挖貝網1月13日，晶方科技（603005）發布2021年年度業績預告，預計2021年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.8億元至5.2億元，同比增長44.65%至56.70%。預計2021年實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為4.3億元至4.7億元，同比增長47.18%至60.87%。

晶方科技是一家主要從事傳感器領域的封裝測試業務的高新技術企業，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS）、射頻芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、安防數碼、身份識別、汽車電子、3D傳感、AR/VR、醫療電子等領域。

對于業績預增的主要原因，晶方科技表示，2021年公司封裝訂單飽滿，產能持續滿產，同時公司持續進行工藝創新和技術升級，不斷提高生產效率，降低成本，提升盈利能力。公司不斷加強市場開拓，優化客戶結構，在汽車電子、安防數碼等細分領域保持了良好的增長態勢。

晶方科技還表示，公司2021年非經常性損益對凈利潤的影響金額約為5000萬元至5500萬元，主要系閑置資金理財收益及政府補助等。

公開資料顯示，晶方科技于2014年2月在上交所主板上市，是國內傳感器領域封裝測試的領先企業。隨著智能手機、汽車電子、安防監控等下游市場的快速發展，公司業績持續增長。

晶方科技2021年年度業績預告公布后，市場反應積極。多家券商發布研報認為，晶方科技作為傳感器封裝測試領域的龍頭企業，有望持續受益于下游市場的旺盛需求，未來發展前景可期。